BSI图像传感器的晶圆级封装方法

【资料图】

1、 《BSI图像传感器的晶圆级封装方法》是苏州晶方半导体科技股份有限公司于2013年1月9日申请的专利，该专利的公布号为CN103077951A，申请公布日为2013年5月1日，发明人是王之奇、喻琼、王蔚。该发明属于半导体制造技术领域。

2、 《BSI图像传感器的晶圆级封装方法》所述方法包括：通过第一切刀对BSI图像传感器晶圆封装体进行第一次切割，分离相邻的BSI图像传感器的互连层；通过第二切刀对BSI图像传感器晶圆封装体进行第二次切割，以获得多个独立的BSI图像传感器；其中，所述第一切刀硬度大于所述第二切刀。与2013年1月之前的技术相比，该发明的BSI图像传感器的晶圆级封装方法有效的提升了封装后得到的BSI图像传感器的性能及信赖性。

3、 2017年12月11日，《BSI图像传感器的晶圆级封装方法》获得第十九届中国专利优秀奖。

4、 （概述图为《BSI图像传感器的晶圆级封装方法》摘要附图）

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